產(chǎn)品特性：  1
 
  獨(dú)創(chuàng)使用DISP（動(dòng)態(tài)圖幅無縫拼接技術(shù)）  
 
     刷新了業(yè)內(nèi)傳統(tǒng)模式，首次實(shí)現(xiàn)了全板多幅圖像的動(dòng)態(tài)無縫拼接。  
 
     使PCB整板圖像的實(shí)時(shí)顯示成為了現(xiàn)實(shí)，方便和簡化了程序制作及缺陷警報(bào)確認(rèn)。  
 
  首次運(yùn)用GPU并行運(yùn)算技術(shù)代替?zhèn)鹘y(tǒng)CPU運(yùn)算模式  
 
     填補(bǔ)了業(yè)內(nèi)空白，首次將GPU并行運(yùn)算應(yīng)用于機(jī)器視覺領(lǐng)域，極大程度地縮短了圖像處理時(shí)間。  
 
     使全板圖像模板匹配成為可能，因此，可用于輔助檢測PCB板任意位置上的多件和錫珠。  
 
  超前應(yīng)用VISTA平臺(tái)及其內(nèi)核技術(shù)－DX10特性  
 
     系統(tǒng)軟件成功實(shí)現(xiàn)了簡易、直觀的VISTA風(fēng)格界面和快捷的操作模式。  
 
     得益于直觀、寬泛的系統(tǒng)軟件，程序制作方式得到了極大的簡化，從此變得不再繁瑣和艱難。  
 
  率先啟用超高分辨率圖像采集系統(tǒng)與高精度機(jī)械傳動(dòng)系統(tǒng)之完美結(jié)合  
 
     確保了對(duì)01005微型片式元件及0.3mm密引腳間距IC的精確和穩(wěn)定的檢測能力。  
 
     充分保障了產(chǎn)品的檢測效率和重復(fù)精度。  
 

檢查項(xiàng)目： 
 

回流爐后
波峰焊爐后 缺件、多件、錫球、偏移、側(cè)立、碑立、反貼、極反、錯(cuò)件、壞件、橋連、虛焊、錯(cuò)誤標(biāo)識(shí)、無焊錫、少焊錫、多焊錫、元件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲、XYθ偏移量數(shù)據(jù)輸出、通孔、無引腳等
回流爐前 缺件、多件、偏移、側(cè)立、反貼、極反、錯(cuò)件、壞件、橋連、異物、錯(cuò)誤標(biāo)識(shí)、XYθ偏移量數(shù)據(jù)輸出等
錫膏印刷后 無錫膏、少錫膏、多錫膏、偏移、橋連、異物、刮痕等
 
 

規(guī)格參數(shù)： 
 

產(chǎn)品型號(hào) HL-LX-520iL
適用PCB 適用制程 回流爐后/波峰焊爐后、回流爐前、錫膏印刷后（有鉛、無鉛均適用）
基板尺寸 50x50 mm ~ 520x480 mm
基板厚度 0.3 mm ~ 4 mm
基板彎曲度 +/- 3 mm （標(biāo)配頂針，應(yīng)對(duì)彎曲。）
基板上下凈高 上方：≤40 mm; 下方：≤40 mm
視覺系統(tǒng) 攝像系統(tǒng) 彩色數(shù)字相機(jī)
照明系統(tǒng) LED 照明 （同軸垂射＋多角度斜射照明）
分辨率 13、16、19 um
檢測方法 彩色運(yùn)算、顏色抽取、灰階抽取、灰階運(yùn)算、圖像比對(duì)、整板匹配、字符判別、XYΘ偏移量數(shù)據(jù)輸出等。
機(jī)械系統(tǒng) X/Y驅(qū)動(dòng)系統(tǒng) 交流伺服電機(jī)＋ 精密滾珠絲杠直線導(dǎo)軌
分辨率：1 um；定位精度：8 um；移動(dòng)速度：830 mm/s (Max)
軌道寬度調(diào)整 自動(dòng)
軌道傳送皮帶 防靜電平皮帶
軌道傳送高度 900 mm 上下可調(diào) （870mm ~ 970mm）
軌道傳送流向 左進(jìn)右出、右進(jìn)左出；左進(jìn)左出、右進(jìn)右出 （出廠前客戶定制）
軟件系統(tǒng) 操作系統(tǒng) Windows 7 專業(yè)版64位
界面語言 中、英文可選界面
檢測結(jié)果輸出 基板ID、基板名稱、元件名稱、缺陷名稱、缺陷圖片、整板圖像等。
選配部件 維修站系統(tǒng)、離線編程系統(tǒng)、SPC服務(wù)器系統(tǒng)、條碼識(shí) 別系統(tǒng)等。
電源規(guī)格 AC220V±10%, 50/60HZ, 1.5KW (最大功耗)
氣壓規(guī)格 0.5兆帕
通訊接口 標(biāo)準(zhǔn)SMEMA
環(huán)境溫度 10 to 40 ℃
環(huán)境濕度 10 to 85% RH （無凝霜） 
產(chǎn)品重量 850 Kg
外形尺寸 (W)1100mm x (D)1133mm x (H)1595mm